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技术品质

Technical quality

什么是封装?

封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。……
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12

2020-11

各代半导体封装技术简介

按照最终外形来看,现在有无数种封装方式,这个实在是太多了,比如 QFP,QFN,SOT,DIP,BGA 等等,所以我们今天不以这种方式介绍。所以现在按照封装的发展历史来介绍,以封装工艺的方式来分类。 第 1 代封装:wire bond(俗称,打线) 这种封装方式是最早出现的,虽然是第一代技术,但是直到现在也……
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09

2020-11

LED灯具散热结构及原理解析

发光二极管(LightEmittinDiode,LED)作为新一代固态光源,具有寿命长、高效节能、绿色环保等众多优点,被广泛地应用到显示!照明领域中随着科技发展,先进技术不断地应用于半导体生产中,以使LED的发光效率不断提升,成本持续下降。LED的核心部分是PN结,注人的电子与空穴在PN结复合时把电能直接转换为光能,但……
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22

2018-09

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