封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。……

按照最终外形来看，现在有无数种封装方式，这个实在是太多了，比如 QFP,QFN,SOT,DIP,BGA 等等，所以我们今天不以这种方式介绍。所以现在按照封装的发展历史来介绍，以封装工艺的方式来分类。 第 1 代封装：wire bond（俗称，打线） 这种封装方式是最早出现的，虽然是第一代技术，但是直到现在也……

发光二极管(LightEmittinDiode,LED)作为新一代固态光源，具有寿命长、高效节能、绿色环保等众多优点，被广泛地应用到显示!照明领域中随着科技发展，先进技术不断地应用于半导体生产中，以使LED的发光效率不断提升，成本持续下降。LED的核心部分是PN结，注人的电子与空穴在PN结复合时把电能直接转换为光能，但……